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T2PAK封装的SiC-MOSFET
发布时间:2024年03月14日 查阅次数:182

T2PAK封装的碳化硅功率MOSFET器件是使用AS公司先进创新的SiC MOSFET技术开发的该设备的特点是在整个温度范围内具有非常低的RDS(开启),再加上低电容和更高的开关性能,从而提高了频率、能效性能,系统尺寸和重量减轻方面的带来优化。

产品外观与引脚

主要应用:

·开关模式电源

·可再生能源

·高压DC/DC转换器

·主逆变器(电力牵引)

·用于EV/HEV的DC/DC转换器

·车载充电器(OBC)

             不同栅压下温度与阻抗关系图                                         不同温度下VGS与ID电流曲线


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