T2PAK封裝的碳化矽功率MOSFET器件是使用AS公司先進創新的SiC MOSFET技術開發的。該設備的特點是在整個溫度範圍內具有非常低的RDS（開啟），再加上低電容和更高的開關性能，從而提高了頻率、能效性能，系統尺寸和重量減輕方面的帶來優化。

產品外觀與引腳：

主要應用：

·開關模式電源

·可再生能源

·高壓DC/DC轉換器

·主逆變器（電力牽引）

·用於EV/HEV的DC/DC轉換器

·車載充電器（OBC）

                                                                                   不同柵壓下溫度與阻抗關係圖                                                                                                     不同溫度下VGS與ID電流曲線

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